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Schlüsselwörter [ tin material ] Spiel 40 produits.
Bleifreier Grad 0.4kg Tin Silver Solder Bar des Lötmittel-Sn96.5Ag3.0Cu0.5 der Stangen-215
| Produktname: | Bleifreie Lötmittelstangen, die Silber enthalten |
|---|---|
| ppearance: | hell, hellgelb |
| Form: | Streifen, Stange |
Sn60Pb40 192 des niedrige Temperatur-Lötpaste-niedrigen Grad Schmelzpunkt-Tin Lead
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 190±2°C |
| Dichte: | 8.4±0.1g/cm ³ |
Harz Tin Lead Sns 35Pb65 250C keine saubere Lötpaste für Elektronik-niedrigen Schmelzpunkt schmelzen
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 248±2°C |
| Dichte: | 9.5±0.1g/cm ³ |
Sn50Pb50 45μM Powder Solder Paste führen das Konservieren des niedrigen Schmelzpunktes
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 215±2°C |
| Dichte: | 8.9±0.1g/cm ³ |
Schmelzpunkt-Grau Sn15Pb85 Tin Lead Soldering Paste 25μM Powder 288C
| Material: | SnPb |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 288±2°C |
| Dichte: | 10.3±0.1g/cm ³ |
Graues 20um 217 Grad keine saubere bleifreie Lötpaste-Schmelztemperatur-Hilfsstoffe
| Produktname:: | Bleifreie Lötpaste |
|---|---|
| Schmelzpunkt:: | ℃ 217 |
| Zinnpulver-Teilchengröße:: | 20~45um |
Bleifreie Lötmittel-Stange des Zinn-Silber-Kupfer-965 mit hohes Lötmittel-gemeinsamer Zuverlässigkeit
| Produktname: | bleifreie Stange des Lötmittels 965 |
|---|---|
| Aussehen: | hell, hellgelb |
| Form: | Streifen, Stange |
Fluss-freie Lötdraht-Blase SAC305 0,8 Millimeter Tin Lead Free Solder Wire 500g frei
| Modell: | Superfine Lötdraht |
|---|---|
| Material: | 305Ag |
| Schmelzpunkt: | 227±2°C |
Wellen-Lötmittel-Stangen-bleifreie umweltfreundliche Lötmittel-Stange helles Tin Bar
| ppearance: | hell, hellgelb |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 227±2℃ |
| Dichte: | 7.42±0.1g/cm ³ |
2.1CM verbleite Lötmittel-Stangen-hohe Diffusions-Silberlot-Stöcke mit 63 Grad
| Produktname: | Zinnstange der Führung 63A |
|---|---|
| Auftritt: | hell |
| Material: | Sn/Pb |