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Schlüsselwörter [ tin solder paste ] Spiel 14 produits.
Paste des Weichlot-Sn64.7Bi35Ag0.3 schmelzen bleifreie mittlere Temperatur von 183 Grad
| Material: | SnBiAg |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 183±2°C |
| Dichte: | 7.4±0.1g/cm ³ |
Graues 20um 217 Grad keine saubere bleifreie Lötpaste-Schmelztemperatur-Hilfsstoffe
| Produktname:: | Bleifreie Lötpaste |
|---|---|
| Schmelzpunkt:: | ℃ 217 |
| Zinnpulver-Teilchengröße:: | 20~45um |
138 Pasten-Fluss-niedrige Temperatur-bleifreies Lötpaste-Legierungs-Lötmittel Grads Sn42Bi58 elektrisches
| Material: | SnBi |
|---|---|
| Schmelzpunkt: | 138±2°C |
| Dichte: | 8.6±0.1g/cm ³ |
120 Kgf/der hohen Temperatur des roten Kleber-cm2 Kleber-Smt 110 Grad konservierende Löten
| Kurieren von Bedingungen: | Sehen Sie Seite 3 |
|---|---|
| Korrosion des dicken Kupferblechs: | Kein |
| Feuchtigkeitsaufnahme (WT %): | ≤ 1,0 |