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Lötmittel der hohen Temperatur der Lötpaste-Sn99Ag0.3Cu0.7, das Paste 221C konserviert
| Herkunftsort | China |
|---|---|
| Markenname | Wuxi Top Chemical |
| Zertifizierung | ISO9001 |
| Modellnummer | Sn99Ag0.3Cu0.7 |
| Min Bestellmenge | 1 Tonnen |
| Preis | Call/negotiable |
| Verpackung Informationen | 1 Behälter |
| Lieferzeit | 5-8 Tage |
| Zahlungsbedingungen | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit | 50 Tonnen/Monat |
Produktdetails
| Produktname | Bleifreie Lötpaste | Schmelzpunkt | ℃ 221 |
|---|---|---|---|
| Zinnpulver-Teilchengröße | 20~45um | Die Form des Zinnpulvers | Kugelförmig |
| Flussinhalt | 10.5±0.5 WT % | Viskosität | 200 Pa.s |
| Isolationswiderstandtest (40℃, 90%) | 1×1012Ω oder mehr | Elektrische Migration (40℃, 90%) | 5×1012Ω oder mehr |
| Hervorheben | Lötpaste Sn99Ag0.3Cu0.7,Keine saubere Lötpaste,Lötmittel |
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Produkt-Beschreibung
graue Paste der NO-sauberen der Lötpaste Sn99Ag0.3Cu0.7 Lötpaste der hohen Temperatur
1. Einleitung
Lötpaste Sn99Ag0.3Cu0.7 wird aus kugelförmigem Lötmittelpulver des speziellen Flusses und der niedrigen Oxidation verfasst, das bleifrei und umweltfreundlich ist. Sie nimmt leistungsstarkes thixotropes Mittel an und hat ausgezeichnete Löslichkeit und Haltbarkeit. Es ist für leistungsfähige elektronische Produkte, die elektronischen und elektrischen Industrieprodukte der Exportqualität passend.
2. Eigenschaften
(1) ist dieses Produkt eine NO-saubere Art, mit sehr wenigen Rückständen, nachdem es geschweißt hat, kann es überlegene Testleistung ohne Reinigung erzielen und hat einen sehr hohen Oberflächenisolationswiderstand.
(2) ausgezeichnete nassmachende Leistung während des Lötens, kein Lötkugelphänomen. Verbessern Sie effektiv das Vorkommen von Kurzschlüssen. Nach dem Schweißen, den Lötmittelgelenken Haben gute Glanz-, hochfeste und ausgezeichneteelektrische Leitfähigkeit.
3. Lötpastezusammensetzung und -andere
(1) Legierungszusammensetzung
(1) Legierungszusammensetzung
| Projekt | Legierungszusammensetzung |
| (Sn-) Zinninhalt | 99% |
| (AG) silberner Inhalt | 0,3% |
| (Cu-) Kupferinhalt | 0,7% |
(2) Schmelztemperatur und andere
| Schmelzpunkt | ℃ 221 |
| Zinnpulver-Teilchengröße | 20~45um |
| Die Form des Zinnpulvers | Kugelförmig |
(3) Flussverhältnis und -viskosität
| Flussinhalt | 10.5±0.5 WT % |
| Viskosität | 200 Pa.s |
4. Zuverlässige Leistung
| Projekt | Eigenschaften |
| Chlorverbindungs-Bromid-Test | Nicht ermittelt (silberner Chromatpapiertest: keine Verfärbung) |
| Korrosionstest des dicken Kupferblechs | Keine Korrosion |
| Isolationswiderstandtest (40℃, 90%) | 1×1012Ω oder mehr |
| Elektrische Migration (40℃, 90%) | 5×1012Ω oder mehr |
| Mobilität | Kein Hohlraumbildungsphänomen über 0.4mm |
| Diffusionsgeschwindigkeit | 93% oder mehr |
5. Verpacken
| Behälter | Nettogewicht des Pakets |
| PET-große Öffnung Siegelbehälter | 500g |
Bild der Paste 6.Solder:
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