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Klarer transparenter flüssiges Harz-Fluss für das Elektronik-organische Lösungsmittel in hohem Grade aktiv
Produktdetails:
| Herkunftsort: | China |
| Markenname: | Wuxi Top Chemical |
| Zertifizierung: | ISO9001 |
| Modellnummer: | THC11 |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 10 Tonnen |
|---|---|
| Preis: | Call/negotiable |
| Verpackung Informationen: | 1 Behälter |
| Lieferzeit: | 5-8 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 500 Tonnen/Monat |
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Detailinformationen |
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| Auftritt: | hellgelbe, klare und transparente Flüssigkeit | Geruch: | organisches Lösungsmittel |
|---|---|---|---|
| Rauminhalt (w/w): | 12.0±0.5 | Wert p H: | schwache Säure |
| Dichte (g/ml): | 0.810±0.008 | Ätzmittel: | kein ätzendes Durchdringen |
| Lagerzeit: | 12 Monate | Vorteile: | NO-reinigung |
| Markieren: | klarer transparenter Fluss des flüssigen Harzes,organisches Lösungsmittel des Flusses des flüssigen Harzes,flüssiges Lötmittel für die Elektronik in hohem Grade aktiv |
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Produkt-Beschreibung
Hellgelber transparenter aktiver Fluss der Flüssigkeit in hohem Grade für das Schäumen und das Sprühen
1. Einleitung
Fluss THC11 ist ein Fluss mit hohem Rauminhalt (12% Rauminhalt) und höherer Tätigkeit. Er kann in den Schäumen, Sprüh- und anderesformen verwendet werden. Das Harzaktive system hat ausgezeichnete Benetzbarkeit auf der Oberfläche der bloßen Kupfer- und Lötmittelschicht. Das Schweißen von mehrschichtigen Brettern mit metallisierten kleinen Löchern zeigt ausgezeichnete Durchdringenleistung.
2. Eigenschaften und Vorteile
△Einige spezielle Aktivatoren fügten Fluss THC11 werden verwendet, um die Oberflächenspannung zwischen der Lötmittelmaske und dem Lötmittel zu verringern hinzu, das groß die Generation von Lötkugeln verringert.
△Der hitzebeständige Aktivator im hoch-festen NO-sauberen Fluss verringert das Vorkommen von ununterbrochenen lötenden Defekten in der lötenden und selektives lötenden Welle.
3. Betriebsvorschriften
△Um die Bedingungen der stabilen schweißenden Leistung und der elektrischen Leistungszuverlässigkeit zu erfüllen, müssen die Prozesseinrichtung, die auf Leiterplatten bezogen werden und die Komponenten die Bedingungen der Schweißbarkeit und der Ionenklarheit erfüllen. Es wird empfohlen, dass der Versammlungsteilnehmer relevante Regelungen auf den Lieferanten von in Verbindung stehenden Materialien vorbrachte und das ankommende Materialverbrauchsanalysezertifikat oder den Versammlungsteilnehmer fordert, ankommende Materialkontrolle durchzuführen.
△Die Leiterplatte sollte während des Montageverfahrens sorgfältig behandelt werden, und nur die Ränder der Leiterplatte sollten gefasst werden. Es wird empfohlen, um die sauberen, fusselfreien Handschuhe zu benutzen.
△Benutzen Sie Verdünner FD5050, um das Förderband, die Kettenzähne und die Befestigungen regelmäßig zu säubern, um die Zunahme von Rückständen am Rand der Leiterplatte nach Versammlung zu vermeiden.
Methoden der Beseitigung 4.Safe und des Speicher:
| * Speicher in einem kühlen, trockenen, gut-gelüfteten Platz oder in einem gefährlichen Warenlager, die nicht Sonnenlicht direkt ausgesetzt werden können. * der Arbeitsbereich sollte ein Zeichen „keiner Pyrotechnik“ haben. * der Speicherbereich sollte offenbar markiert werden, und gekennzeichnetem oder ausgebildetem Personal wird erlaubt hereinzukommen. * leere Fässer und Rohrleitungen haben möglicherweise noch Rückstände, und Wärmebehandlung muss durchgeführt werden, bevor man säubert. |
5. Gefahrenidentifizierungsdaten
| Ursache des Defektes | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 |
| Fehlend | √ | √ | √ | |||||||
| Duoxi-gewebtes Material | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Tin Cave Viods | √ | |||||||||
| Pingoles | √ | √ | ||||||||
| Lcicles | √ | √ | √ | √ | √ | √ | √ | |||
| Grobes Zinn Graing | √ | |||||||||
| Hohlraumbildung | √ | √ | √ | √ | ||||||
| Balling | √ | √ | √ | √ | √ | |||||
| Kurzschluss-kurze Hosen | √ | √ | √ |
Anmerkung: √ bedeutet mögliche Ursache 1. schlechten Kontakt zwischen dem Fluss und der Bodenplatte; unsachgemäßer Kontaktwinkel des Bodenplattelötmittels 2. Die Dichte des Flusses ist zu hohe oder zu niedrige 3. Die Geschwindigkeit des Förderbandes ist zu schnell oder zu langsam. Glatt; wenn sie zu langsam ist, ist sie etwas rund und stark. 4. zu viel Antioxidierungsöl oder -verschlechterung im Zinnofen. 5. Die vorheizende Temperatur ist zu hoch oder zu niedrig. 6. Die Temperatur des Zinnofens ist zu hoch oder zu niedrig. Und kurz und stark, zu niedrig dünne und scharfe und glänzende 7. sein. Der Lötmittelofen-Wellenkamm ist instabile 8. Das Lötmittel im Zinnofen enthält Verunreinigungen 9. Die Teilverdrahtungsrichtung und -anordnung sind arm. 10. Die ursprüngliche Brettführung wird unsachgemäß behandelt.
flüssiges Bild des Flusses 6.Solder
